1、SMD回流焊：通过红外线加热回流焊接，通常称为红外线焊接，主要用于焊接带有表面贴装元件的基板。通常，基板被传送通过具有一系列加热元件的机器，例如横向于传送方向定位的杆状辐射器。元件可以放置在被传送的基板上方，但在许多···

1. 印刷技术 焊锡印刷大致可分为3类。 1.1 配药 1.2 丝网印刷 1.3 模板印刷 1.1 配药 焊膏是通过注射器针头挤压分配的。在此，焊膏一次按顺序分配在一个焊盘/焊盘上。通常，分配是手动或半自动操作。当筛选不···

表面贴装元件在粘合剂或焊膏沉积后放置在印刷电路板上。通常，粘合剂沉积是在贴装设备本身完成的。因此，大多数贴装设备的主要功能是粘合剂沉积，当然还有元件贴装。贴装设备通常被称为“取放”设备。元件可以通过以下方式放置在板上1.···

一、制造方法分类： 将 SMT 与通孔元件一起使用会产生不同的组装方法。此处我们交替使用术语初级侧/组件侧，这表示放置传统通孔组件的一侧。术语次级侧/焊接侧可互换使用，这表示单独使用通孔组件时焊接的一侧。组装方法可以大致···

一. 焊料合金及应用 锡和铅的合金是主要使用的合金，其他合金被认为可以满足前面给出的任何特定要求。焊料合金的主要成分是 60% 的锡和 40% 的铅，但它们通常还含有一定量的其他熔点相对较低的金属，如铋、铟和银。 锡/铅···

1.什么是焊接用焊料连接金属表面的过程，而不会熔化基材。两个金属部件由熔化的填充金属连接。2. 焊接、钎焊和锡焊主要区别在于，焊接在 1400 C 的温度下完成，在 700 C 以上进行钎焊，在 450 C 以下进行焊接···

1. SMT 的好处- 减小封装尺寸，从而在相同的电路板面积内实现更多功能- 减轻重量。移动和手持电子产品，例如摄像机、蜂窝电话，都是重量轻、性能高的例子。- 噪音降低，这主要是由于与引线组件相比更小的电气路径。此功能在···

我从多年的划船中学到的一件事是始终尊重河流的水流。背弃它可能会导致一些不愉快的后果，因为如果您不为此做好准备，那么电流将使您朝着您不想走的方向走。在电路板设计中，同样的一般警告规则也适用。高电流是设计的必要条件，但是如果···

PCBA是印刷电路板组装的英文缩写，是PCB经过多种生产和加工链接（例如SMT芯片处理和DIP插件）后的电子产品。SMT贴片是PCBA加工环节中极为重要的一部分，这一步骤的加工质量将直接影响最终电子产品的加工质量。 润泽···