LGA封装与SMT贴片封装都是一种封装形式，LGA就是栅格阵列封装，主要在于它用金属触点式封装取代了以往的针状插脚，下面让深圳市润泽五洲电子科技有限公司来为大家介绍什么是PLGA以及LGA焊接相关知识。

随着社会发展的速度加快，许多的电子产品研发周期也愈来愈短，这就需要更高效的PCBA打样，PCBA打样是PCBA加工生产前必须要进行的一个重要环节，打样最重要的目的是为了验证产品设计是否合理，以最小的成本来检测问题，为之后···

电子元件封装与芯片封装在电子领域中十分普遍，也与产品有很大的关系，下面让深圳市润泽五洲电子科技有限公司来为大家介绍电子元件封装的知识

​在SMT贴片工艺中，对于表面安装元器件， 通常可分为有源和无源两大类，如果按引脚来划分的话，则可以分为鸥翼型和“J”型这两种。下面让深圳市润泽五洲电子科技有限公司按照其种类分法，来为大家作一些具体的讲解，希望可以帮助咱···

关于DIP插件，咱们可以通过一些问题来学习相关的知识，下面让深圳市润泽五洲电子科技有限公司来为大家介绍关于DIP插件还有什么是我们需要了解的?

​EMS组装在电子领域比较常见，并且具有一定的技术含量，下面让深圳市润泽五洲电子科技有限公司来为大家解答关于EMS组装的三个问题：

​DIP插件即DIP封装类型，又叫双联封装类型技术，为了让大家详细了解DIP插件的知识，下面让深圳市润泽五洲电子科技有限公司来为大家介绍DIP插件的识别、封装与工艺技术。

SMT贴片出现溢胶的原因可能是胶的粘度值不够，工艺参数的设置中，若出现压机压力不均匀、压力过大或时间太长等现象都有可能造成溢胶的情况，溢胶的控制还和热压用副资材的吸胶性能有关。

电路板打样即PCB打样，通常是指的是线路板在大量生产之前的试产，那么咱们在进行多层电路板打样的过程中需要注意什么问题呢？下面让深圳市润泽五洲来为大家介绍多层电路板打样需要注意的事项：