怎样减少PCBA焊接中表面张力与黏度?
- 发表时间:2022-07-27 14:00:01
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不管是手工焊接、波峰焊接还是再流焊接,表面张力是影响焊点的原因之一,但是SMT贴片加工再流焊接又可以被利用......
一、改变表面张力与黏度的措施
优良的焊料熔融时应具有低的黏度和表面张力。表面张力是物质的本性,不能消除,但可以改变。
PCBA焊接中减少表面张力和黏度的主要措施:
1、提高温度,升温可以降低黏度和表面张力。
2、调整金属合金比例。Sn的表面张力很大,増加Pb可以降低表面张力。在Sn-Pb焊料中增加铅的含量,当Pb的含量达到37%时,表面张力明显减小。
3、增加活性剂。能够去掉焊料的表面氧化层,有效有效地降低焊料的表面张力。
4、改善焊接环境。采用氮气保护pcba焊接或真空焊接可以减少高温氧化,提高润湿性。
二、表面张力在焊接中的作用
不管是手工焊接、波峰焊接还是再流焊接,表面张力是影响焊点的原因之一,但是SMT贴片加工再流焊接又可以被利用......当焊膏达到熔融温度时,在平衡的表面张力的作用下,会产生自定位效应。因此表面张力使再流工艺对贴装精度的要求比较宽松,比较容易实现高度自动化与高速度。同时也正因为“再流动”及“自定位效应”的特点,SMT再流焊工艺対焊盘设计、元器件标准化等方面有更严格的要求。如果表面张力不平衡,即使贴装位置十分准确,焊接后也会出现元件位置偏移、立碑、桥接等焊接缺陷。波峰焊时,由于 SMC/SMD元件体本身的尺寸和高度,或由于高元件挡住矮元件而阻挡了迎面而来的锡波流,又受到锡波流表面张力的影响造成阴影效应,在元件体背面形成液态焊料无法浸润到的挡流区,造成漏焊。
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