电子产品测试组装
产品分类: 烧录测试装配
SMT贴装日产能:500万点
BGA贴片能力:0.3mm球距
回流焊温区:十温区
贴装元件尺寸:01005~45mm*45mm(IC)
最大可贴可过炉尺寸:810mm*450mm
AOI测试限高:表面<28mm,底面<75mm
订购热线:13380355860
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电子产品测试组装包含整机测试以及产品的组装,电子产品组装包括了EMS组装,所以,像元件安装、焊接、拼装以及包装等都是电子产品组装工必须要进行的工作内容。关于电子产品组装,客户需要提供产品组装的细节图,以及产品上的注意事项和具体要求,有利于电子产品组装的顺利进行。
PCBA测试主要包括:ICT测试、FCT测试、老化测试、疲劳测试、恶劣环境下测试这五种形式,在PCBA加工过程中,或许是由于机器或者操作的失误而出现各种不良现象,所以需要对产品进行测试,保证产品的质量。
PCBA测试组装是一门十分复杂的工艺,在整个PCBA加工生产中的地位不可忽视,若缺少PCBA测试组装这一重要的环节,电子产品可能就会出现高故障、高返修的现象,不能保证产品的质量与稳定性,也不利于企业的良性发展。
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