上一篇文章中我们讲了什么是 PCB 的 BOM 并有了基本的了解。让我们来看看创建它的主要目的。 所有组件都在一个屋檐下 在PCB 组装过程中，BOM 可在单一屋顶下提供有关组件的信息，例如它们的数量、参考代号、封装等。···

1. 静电放电 静电放电被定义为由直接接触或由静电场感应引起的不同静电电位的物体之间的静电荷转移。 通常的 ESD 包括从电容性物品释放存储的电荷，最基本形式的电容性物品是人体。其他典型的电荷存储体包括底盘、衣服、椅子等···

无源元件（双端子封装）： 无源元件是不需要能源来执行其预期功能的电子元件。无源元件的示例包括电阻器、电容器、电感器和二极管。 电阻： 电阻器是一种电气设备。主要功能是对电流的流动产生阻力。与电流流动相反的大小称为电阻器的···

1、清洁要求 需要清洁印制板以去除焊接后留下的助焊剂残留物和其他污染物。清洁或清洗电路板可防止由于电迁移引起的潜在电气故障。清洁操作可去除以下污染物： i) 离子污染物 ii) 非离子污染物 iii) 颗粒污染物 水溶性···

1. 装配检查工具：带光环灯的 5 至 10 倍放大镜印刷工艺标准，消除混淆可能需要 10 到 30X 显微镜来检查诸如细间距元件和焊膏质量等困难部件。对于大批量制造自动化视觉检查，例如 3 维激光扫描或 X 射线扫描可···

一、简介用烙铁手工焊接用于以下场合：1. 小批量生产2.实验室组装工作3. 空间应用4.返工/维修5. 用于在机器焊接组件中添加额外组件。在大多数情况下，焊料以药芯焊丝的形式应用。在通过手动方法制作焊接接头时，操作员可以···

1、SMD回流焊：通过红外线加热回流焊接，通常称为红外线焊接，主要用于焊接带有表面贴装元件的基板。通常，基板被传送通过具有一系列加热元件的机器，例如横向于传送方向定位的杆状辐射器。元件可以放置在被传送的基板上方，但在许多···

1. 印刷技术 焊锡印刷大致可分为3类。 1.1 配药 1.2 丝网印刷 1.3 模板印刷 1.1 配药 焊膏是通过注射器针头挤压分配的。在此，焊膏一次按顺序分配在一个焊盘/焊盘上。通常，分配是手动或半自动操作。当筛选不···

表面贴装元件在粘合剂或焊膏沉积后放置在印刷电路板上。通常，粘合剂沉积是在贴装设备本身完成的。因此，大多数贴装设备的主要功能是粘合剂沉积，当然还有元件贴装。贴装设备通常被称为“取放”设备。元件可以通过以下方式放置在板上1.···