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  • 222021-06
    如何构建多层PCB堆叠

    多层 PCB 的堆叠层数超过两层。堆叠是设计中最重要的方面之一。它描述了多层板中的层是如何排列的。准确堆叠的电路板将减少电磁辐射、串扰并提高信号完整性。什么是 PCB 堆叠?6 层 PCB 堆叠(以英寸为单位的厚度)St···

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  • 222021-06
    如何构建具有可控阻抗的 Flex Stack-Up

    阻抗是电路对电流施加的限制的量度。它类似于电阻,但它也考虑了电感和电容的影响。柔性堆叠中的阻抗控制对于减少信号反射和实现可靠的信号完整性至关重要。受控阻抗(CI) 是 PCB 导体及其相关参考平面中传输线的特征阻抗。当高···

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  • 212021-06
    如何限制 PCB 传输线中的阻抗不连续性和信号反射

    我们之前在PCB 传输线文章中快速讨论了信号反射。这是一篇关于PCB设计人员应该掌握的非常重要的主题的深入文章。首先要记住的是,由于阻抗不连续,PCB 传输线中会发生信号反射。传输线应具有均匀的特性阻抗。阻抗的任何变化或···

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  • 182021-06
    如何处理电流返回路径以获得更好的信号完整性

    在我们开始今天的文章之前,您需要记住一些事情。如果某个电流从某处流出,它将始终返回源头,无一例外。因此,始终存在一个电流回路、一个电流返回路径以及载流迹线。因此,当前不关心您是否提供该返回路径。它会找到自己的。但是,如果···

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  • 182021-06
    如何降低PCB布局中的寄生电容

    PCB 由多个平行跨接的导体组成,例如走线,由绝缘体隔开。这些走线与介电材料一起形成一个电容器,从而导致不需要的寄生电容或杂散电容效应。PCB 中的寄生元件可能是寄生电容、寄生电阻和寄生电感。当走线靠近时,寄生电容效应在···

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  • 182021-06
    如何避免HDI基板中的串扰?

    电子电路中铜特征的小型化源于以高封装密度紧密放置互连。因此,由于相邻信号线之间的耦合增加,HDI PCB基板中的串扰开始发挥作用。HDI 基板是多层、高密度电路,具有包括细线和明确定义的空间图案在内的特征。越来越多地采用···

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  • 172021-06
    如何减少高速PCB线路板中的信号衰减

    当信号从源头通过 PCB 导体传输到负载时,由于走线电阻和介电损耗导致能量损失,它会经历衰减。 当高速信号在电路板上传播时,信号衰减是最普遍的术语。它是导致信号劣化并导致信号完整性问题的主要因素之一。 什么是信号衰减? ···

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  • 172021-06
    PCB 材料选择:电气和制造注意事项

    在选择 PCB 材料时,为您的设计做出正确的选择很重要,因为材料会影响整体性能。在进入制造阶段之前了解热和电气特性如何影响您的设计可以节省您的时间和金钱,同时实现最佳结果。PCB 材料选择:层叠注意事项PCB堆叠甲PCB···

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  • 162021-06
    PCB设计中高速信号的影响

    设计人员不断面临提高电子产品性能的挑战。同时,设计人员需要考虑高速信号在 PCB 设计中的影响,因为不断增加时钟频率和减少上升时间可能会导致信号完整性问题。这需要使用更高的频率,50MHz 到 3GHz 的频率已经变得非···

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