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smt贴片加工厂

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  • 052021-08
    PCB维修需要哪些材料?

    正如所料,大多数维修需要与板的官方设计中使用的相同材料或改进材料。它可能需要重新安装铜或银以修复痕迹通路。PCB 基板通常由玻璃纤维或环氧树脂组成,铜箔粘合到导电层上。它们也可能由增强型酚醛树脂组成,这是一种比玻璃纤维更···

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  • 052021-08
    PCB维修和再制造包括什么?

    有几种方法可以修理或维修印刷电路板,需要不同程度的技能。然而,在大多数情况下,与电子或设备内部有关的任何事情都需要工程和机械知识以及基本的电路知识。对于市场上一些较大的设备,如果您不知道自己在做什么,您可能会严重受伤甚至···

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  • 032021-08
    SMT与通孔制造

    SMT 与通孔制造印刷电路板或 PCB 是当今几乎所有电子产品的核心,它们支持并电气连接使电子设备正常运行所需的电子元件。制造印刷电路板是一个涉及许多步骤的过程,因项目而异。首先,您需要根据您的项目需要设计电路板。然后,···

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  • 032021-08
    什么是敷形涂层?

    技术的发展导致电子产品暴露在一系列独特的环境中。因此,敏感组件和连接可能会暴露在极端温度、潮湿、腐蚀和灰尘等环境危害中。任何这些环境条件都会损害组件的完整性和功能。为此,制造商采用保护措施来确保印刷电路板 (PCB) 的···

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  • 022021-08
    提高SMT组装质量的有效措施

    作为PCB组装制造的关键类型,SMT(表面贴装技术)组装因其能够减少材料、人工和时间成本以及高可靠性和高频的优势而被广泛应用于电子行业。时至今日,SMT组装已广泛应用于航空航天、医疗、计算机、电信、汽车等几乎所有行业,极···

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  • 022021-08
    SMT组装制造过程中可以使用手工焊接吗?

    随着电子技术的飞速发展,电子产品趋向于小型化,重量和成本急剧下降。就SMT(表面贴装技术)组装而言,SMC(表面贴装元件)主要通过回流焊焊接到PCB上,回流焊是一种自动设备。尽管 SMT 组装坚持高度自动化,但在其制造过···

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  • 022021-08
    如何在SMT组装过程中最大限度地减少ESD对焊点的负面影响

    当今时代已经见证了高速集成和铅组件的大规模生产和制造以及小型化。说到SMT(表面贴装技术)组装,元器件要经过一系列的加工,包括预处理、贴装、焊接、测试和封装。在整个过程中,ESD(静电放电)的发生可能会造成不同程度的损坏···

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  • 302021-07
    必须知道的SMT组装过程中避免焊球的便捷措施

    SMC(表面贴装元件)由于其体积小、成本低和可靠性高的优点,在电子制造行业中越来越受欢迎。到目前为止,SMCs主要依靠回流焊接将其固定在PCB(印刷电路板)上,回流焊接的性能直接接近最终产品的性能。作为SMT(Surfa···

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  • 302021-07
    防止SMT组装缺陷的过程控制措施

    SMT(表面贴装技术)组装制造在电子行业中不断增加的应用,使得性能和可靠性成为人们对电子产品的核心关注。SMT组装制造质量不仅代表制造车间的水平,更保证了电子产品的长远发展。为切实保证产品性能,使制造过程合理化、规范化、···

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