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082022-07线路板加工不同封装器件对SMT制程的要求
现在线路板加工无论是较大的电子零件还是较小的电容、电阻是不是都走SMT制程呢?DIP手插件是完成在泛用型打件机的阶段吗?那大型的CPU与南桥等的晶片又是在哪个阶段所完成的呢?
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072022-07DIP全自动检测补锡方案的说明
DIP全自动检测补锡系统可以精准检测出PCBA短路、锡洞、虚焊、少锡等现象,并对PCBA缺陷快速修补、自动定位、快速分类,完全无需人工干预,省时又省力,能够帮助DIP提高效率、降低成本,实现更高的自动化。
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062022-07PCB线路设计制作术语20条
1、电路系统块图 Block Diagram将组装板及所需的各种零组件,在设计图上以正方或长方形的空框加以框出, 且用各种电性符号,对其各框的关系逐一联络,使组成有系统的架构图。
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042022-07PCB失效分析步骤
PCB作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽已经成为电子信息产品的核心部分,广泛的应用于手机、电脑、新能源、汽车电子等各行各业。这些年来,由于PCB失效案例愈来愈多而且会带来非常大的危害,下面让深圳市润泽五洲来为大家···
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012022-07SMT焊接与BGA封装的相互促进
通常在拇指般大小甚至更小的范围内做SMT贴片打样贴装,那么更大的贴装公差要求的可靠性与贴装精度更高,若通过BGA封装来处理,那么最终SMT贴装芯片的电极引脚以20×20的行列均匀的排在芯片下面,边长在25.4毫米以下,体···
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012022-07装配、SMT相关术语大全
1、Apertures开口,钢版开口2、Assembly 装配、组装、构装是将各种电子零件,组装焊接在电路板上,以发挥其整体功能的过程,称之为Assembly。不过近年来由于零件的封装(Packaging)工业也日益进步···
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302022-06SMT红胶贴片加工工艺的常见问题和解决方法
SMT红胶贴片加工工艺有两种,一种是刷胶,通过SMT贴片钢网进行印刷SMT红胶,SMT钢网的开孔大小有标准规范;另一种是通过针管的方式进行点SMT红胶,根据元件的大小,点SMT红胶的胶量也不等,手工点SMT红胶机用点胶的···
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242022-06DIP封装的结构形式与特性
DIP封装简称DIP、DIL,也叫双列直插式封装技术,它是一种集成电路的封装方式,指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数通常在100以下,按结构分为单层陶瓷双列直插式D···
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202022-06SMT对于电子领域的发展做出的贡献
随着科技的进步,电子行业发展迅速,电子元件呈薄型化、智能化、微型化趋势。SMT设备通常是将是将片式元器件贴装到PCB上,经过整体加热实现电子元器件互联,但SMT包含片式元器件、表面组装设备、表面组装工艺和材料。
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