判断自己焊接的电路板是否能正常使用，需要经历一系列的检查和测试步骤。以下是一些关键的步骤和方法：

一、外观检查

1. 检查电路板：观察电路板是否有明显的物理损坏，如裂纹、烧焦痕迹、锈蚀等。

2. 检查焊接点：确保焊接点质量良好，无锡球、焊锡渗透不良、漏焊、假焊或空焊现象。

3. 检查元件安装：确认所有元件都正确、稳固地焊接在预定位置，没有倾斜、偏移或错位。

二、电气检查

1. 原理图核对：

• 检查芯片的电源和网络节点的标注是否正确，注意网络节点是否有重叠现象。

• 核对元件的封装型号和引脚顺序，确保封装不是顶视图（特别是非插针封装）。

2. 连线检查：

• 使用两种查线方法：按照电路图检查安装的线路，或按照实际线路对照原理图进行。

• 检查是否存在错线、少线或多线问题，并对已查过的线在电路图上做出标记。

• 使用万用表欧姆挡的蜂鸣器功能测试元器件引脚，以发现接线不良的地方。

3. 电源检查：

• 在上电前，用万用表测量电源的输入阻抗，确保电源没有短路。

• 使用0欧姆电阻作为调试方法，先不焊接电阻，检查电源电压正常后再焊接。

4. 元器件检查：

• 检查有极性的元器件（如发光二极管、电解电容、整流二极管等）和三极管的管脚是否对应。

• 使用万用表测试这些元器件的电气参数，确保它们正常。

三、通电检测

1. 通电观察：

• 通电后不要急于测量电气指标，先观察电路有无异常现象，如冒烟、异常气味等。

• 触摸集成电路外封装，检查是否发烫。

• 如发现异常现象，应立即关断电源并排除故障。

2. 动态调试：

• 在电路的输入端加入合适的信号，按信号的流向顺序检测各测试点的输出信号。

• 使用示波器观察信号波形是否符合预期，并检查各功能块和整机的指标是否满足设计要求。

• 调试过程中要认真观察和测量，并记录实验条件、观察的现象、测量的数据等。

四、其他测试

1. 环境适应性测试：

• 根据产品的使用环境进行温度、湿度、振动等环境条件的测试。

2. 可靠性测试：

• 对电路板进行一定周期的老化测试以确保其长期稳定工作。

3. 专业检测技术：

• 使用X射线检测、自动光学检测（AOI）、红外热成像等专业技术进行更深入的检查。

五、总结

通过以上步骤的综合检查和测试，可以较为全面地判断自己焊接的电路板是否能正常使用。在检查和测试过程中要细心、耐心并严格按照规范操作以确保结果的准确性。如果发现问题要及时排查并修复以确保电路板的正常工作。