单面FPC制造工艺概述

单面FPC（柔性电路板）的制造工艺是一个精细且系统的流程，涵盖材料准备、电路制作、表面处理、成型与后处理等多个关键环节。以下是其工艺概述：

一、材料准备

1. 基材选择：

• 聚酰亚胺（PI）：主流材料，具有优异的耐热性（长期工作温度可达150℃，短时可达250℃以上）、耐化学性和机械性能，适合高端应用（如折叠屏手机、5G设备）。

• 聚酯（PET）：成本较低，但耐热性较差（长期工作温度约105℃以下），适用于对性能要求不高的普通消费类产品。

• 无胶基材：通过热压合技术将铜箔与PI直接结合，无粘合剂，厚度薄、柔韧性好、尺寸稳定性高，适合动态弯折和高频信号传输。

• 有胶基材：含粘合剂（如环氧树脂），成本低但易老化，高温下可能释放有毒气体，已逐渐被淘汰。

2. 导电层：

• 通常使用铜箔，厚度根据需求选择（如1OZ、1/2OZ等），更薄的1/4OZ铜箔已用于超细线路（线宽线距≤0.05mm）。

二、电路制作

1. 沉积铜层：

• 在基材表面覆盖铜箔，作为导电层。

2. 光刻与蚀刻：

• 光刻：涂覆感光材料，通过紫外线曝光将电路图案转移到铜箔上。

• 蚀刻：使用化学溶液去除未受保护的铜箔，形成电路图案。

3. 钻孔与电镀（如需）：

• 若需层间连接，需钻孔并电镀孔壁以形成导电层。

三、表面处理

1. 目的：提高可焊性和抗氧化性。

2. 常见方法：

• 化学镀金/沉金：在铜面沉积镍金合金，保护性强，适合长期存储，但成本较高。

• OSP（有机保焊膜）：涂覆有机膜，符合RoHS标准，成本较低，但存储时间不宜超过6个月。

• 热风整平（喷锡）：涂覆熔融锡层，焊接性好但平坦度不易控制。

四、成型与后处理

1. 覆盖膜：

• 贴附绝缘保护膜（如PI）以增强耐用性，需在特定位置开设窗口以便焊接。

2. 切割成型：

• 使用激光或机械切割，按设计分离单个电路板，确保切割精度。

3. 强化处理：

• 局部添加补强材料（如FR4、钢片）以提高支撑强度。

4. 测试与检验：

• 导通性测试：确保电路无开路或短路。

• 耐折弯性测试：验证柔性电路板的机械可靠性。

• 耐温性测试：检查高温环境下的性能稳定性。

五、总结

单面FPC制造需从材料选择、电路加工、表面处理到成型测试全流程把控。无胶基材和精细化表面处理（如沉金、OSP）是当前主流，确保柔性电路板在复杂电子设备中的可靠性。其工艺特点如下：

• 材料：以PI为主，无胶基材占比超90%。

• 工艺：光刻+蚀刻为核心，结合激光切割和自动化测试。

• 应用：适用于空间受限、需动态弯折或高频传输的场景（如可穿戴设备、5G通信）。

通过以上工艺，单面FPC能够实现高可靠性、高柔韧性和高密度的电路连接，满足电子产品轻量化和功能复杂化的需求。