SMT（表面贴装技术）贴片的三大核心工序详解如下：

1. 锡膏印刷（Solder Paste Printing）

• 目的：将锡膏精准印刷到PCB焊盘上，为后续焊接做准备。

• 关键步骤：

• 钢网设计：根据焊盘尺寸开孔，控制锡膏量。

• 印刷设备：全自动印刷机通过刮刀挤压锡膏，透过钢网转移至PCB。

• 质量检测：SPI（锡膏检测仪）检查印刷厚度、偏移量等。

• 控制要点：锡膏黏度、钢网张力、刮刀压力需匹配，避免连锡或少锡。

2. 元件贴装（Pick-and-Place）

• 目的：将SMD元件快速精准贴至指定位置。

• 关键步骤：

• 贴片机编程：导入PCB坐标数据，规划贴装路径。

• 多头协同：高速贴片机（如每小时10万点）分区域贴装，大元件用真空吸嘴，小元件用静电吸附。

• 精度保障：激光识别Mark点校正，贴装精度达±0.05mm。

• 控制要点：元件极性、方向需与程序一致，避免贴错或偏移。

3. 回流焊接（Reflow Soldering）

• 目的：通过高温使锡膏熔化，固化元件与PCB的连接。

• 关键步骤：

• 温度曲线：预热（150℃以下）→保温（183℃持续60秒）→回流（217℃峰值）→冷却。

• 设备选择：热风回流焊（热风对流）或汽相回流焊（饱和蒸汽传热）。

• 质量检测：AOI（光学检测）检查焊点，X-Ray检测BGA等隐藏焊点。

• 控制要点：升温速率过快易损坏元件，峰值温度过高可能导致PCB翘曲。

总结

三大工序需紧密衔接：印刷质量决定焊接可靠性，贴装精度影响电气性能，回流曲线优化可避免虚焊或冷焊。通过工艺参数调优和自动化监控，可实现良品率＞99%的高效生产。

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