PCB电路板的OSP（Organic Solderability Preservatives，有机保护膜/有机保焊膜）表面处理工艺要求严格，以下是具体的工艺要求：

一、生产及储存要求

1. PCB来料：应采用真空包装，并附上干燥剂及湿度显示卡。

2. 运输和保存：带有OSP的PCB之间要使用隔离纸以防止摩擦损害OSP表面。不可暴露于直接日照环境，应保持良好的仓库储存环境，相对湿度控制在30%70%，温度控制在15%30℃，保存期限小于6个月。

3. SMT现场拆封：必须检查真空包装、干燥剂、湿度显示卡等，不合格的板退回厂家返工处理再用，并于8小时内上线。不要一次拆开多包，遵循即拆即生产、拆多少生产多少的原则，否则暴露时间过长容易产生批量焊接不良质量事故。

4. 避免直接接触：生产过程中要避免直接用手接触PCB表面，以免其表面受汗液污染而发生氧化。

二、工艺操作要求

1. 印刷后过炉：印刷之后尽快过炉不要停留（停留最长不超过1小时），因为锡膏里面的助焊剂对OSP薄膜腐蚀很强。

2. 车间环境：保持良好的车间环境，相对湿度控制在40%60%，温度控制在18%27℃。

3. SMT贴片：SMT单面贴片完成后，必须于12小时内完成第二面SMT零件贴片组装。也有说法为，单面上件后建议48小时内使用完毕，并建议用低温柜保存而不用真空包装保存。

4. DIP手插件：完成SMT后要在尽可能短的时间内（最长24小时，也有说法为最长36小时）完成DIP手插件。

5. 受潮处理：受潮OSP PCB不可以烘烤使用，高温烘烤容易使OSP变色劣化。

6. 重工处理：未生产使用的超期空板、受潮空板、批量印刷不良清洗后的空板等要集中退回线路板厂家进行OSP重工处理再使用，但同一块板不能超过三次OSP重工，否则需要报废处理。

三、钢网设计要求

1. 开口增大：OSP平整，对锡膏成形有利，PAD不能提供一部分焊锡，所以开口要适当增大，以保证焊锡能盖住整个焊盘。当PCB由喷锡改为OSP时，钢网要求重开。

2. 凹型设计：开口适当增大以后，为解决SMT CHIP件锡珠、立碑及OSP PCB露铜问题，可以将锡膏印刷钢网开孔设计方式改为凹型设计，特别要注意防锡珠。

3. 锡膏覆盖：若PCB上零件位置因故未放置零件，锡膏也需尽量覆盖焊盘。

4. 防止氧化：为了防止裸露铜箔氧化产生可靠性问题，需要考虑将ICT测试点、安装螺丝孔、裸露贯穿孔等正面印上锡膏（反面波峰焊上锡），制作钢网时要充分考虑进行开孔。

四、不良板处理要求

1. 避免印刷错误：尽量避免印刷错误，因为清洗会损害OSP保护层。

2. 不良板清洗：当PCB印刷锡膏不良时，由于OSP保护膜极易被有机溶剂侵蚀，所有OSP PCB不能用高挥发性溶剂浸泡或清洗，可用无纺布沾75%酒精擦除锡膏，用风枪及时吹干。不要用异丙醇（IPA）清洗，一定不能用搅拌刀刮除印刷不良板上的锡膏。

3. 重工PCB面：印刷不良清理完成后的PCB，应该在1小时内完成当次重工PCB面的SMT贴片焊锡作业。

4. 批量处理：如果出现批量（如20PCS及以上）印刷不良时，可采取集中返回厂家重工方式处理。

五、回流焊炉温度曲线设置要求

OSP PCB的回流焊接温度曲线设置要求与喷锡板基本相同，最高峰值温度可适当调低2~5℃。

六、OSP工艺简介及特点

1. 原理：在电路板铜表面上形成一层有机膜，牢固地保护着新鲜铜表面，并在高温下也能防氧化和污染。OSP膜厚度一般控制在0.2~0.5微米。

2. 工艺流程：除油→水洗→微蚀→水洗→酸洗→纯水洗→OSP→纯水洗→烘干。

3. 材料类型：松香类（Rosin）、活性树脂类（Active Resin）和唑类（Azole），目前使用最广的是唑类OSP。

4. 特点：

• 平整面好，OSP膜和电路板焊盘的铜之间没有IMC形成，允许焊接时焊料和电路板铜直接焊接（润湿性好）。

• 低温加工工艺，成本低（可低于HASL），加工时的能源使用少。

• 既可用在低技术含量的电路板上，也可用在高密度芯片封装基板上。

5. 不足：

• 外观检查困难，不适合多次回流焊（一般要求三次）。

• OSP膜面易刮伤。

• 存储环境要求较高，存储时间较短。

综上所述，PCB电路板的OSP表面处理工艺要求涉及多个方面，包括生产及储存、工艺操作、钢网设计、不良板处理、回流焊炉温度曲线设置以及OSP工艺本身的特点和不足。这些要求旨在确保OSP表面处理的质量和可靠性，从而满足PCB的焊接和性能需求。